深圳专业pcb设计公司设计的射频-数字混合板： 接口类型；光模块口、千兆以太网、DDR3、VGA、SMAx5等。 电源类型；模块电源2，BUCK电源6，VCC NET CLASS 27，最大单线负载20A。 设计难度；整板设计密度很高、双面布局，电源种类多，PIN数21057，DDR3跑1333M，要求通过EMC RS抗扰度试验。 客户反馈；深圳专业pcb设计公司测试EMC RS测试OK，其值在标准规范之内。PCB打样一板完成，客户顺利进入工程调试阶段。

专业pcb设计25Gbps光通信核心板： 接口类型；光模块口、千兆以太网、DDR3、SMA等。 电源类型；模块电源2，BUCK电源22，最大单线负载100A。 设计难度；16层板，核心BGA 2577PINS，4个信号内层，10个电源平面，信号速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心电源设计电流100A。整板设计密度很高，电源种类多，SI/PI仿真，PINS数11007。 客户反馈；专业pcb设计PCB打样一板完成，客户顺利进入工程调试阶段。

深圳PCB设计公司设计的XCVU190-2FLGA2577E： 接口类型；光模块口、千兆以太网、DDR3、SMA等。 电源类型；模块电源3，BUCK电源27，最大单线负载100A。 设计难度；16层板，单个BGA 2577PINS，4个信号内层，10个电源平面，信号速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心电源设计电流100A。整板设计密度很高，电源种类多，SI/PI仿真，PINS数12057。 深圳PCB设计公司客户反馈；PCB打样一板完成，客户顺利进入工程调试阶段。

服务器板设计，BGA数多，走线密集，差分对布线要求严格，同对误差1mil内。

深圳PCB设计公司设计的WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多个RF在同一PCB共存，需有效避免相互干扰。

深圳电子方案设计医疗产品，心脏监护仪，EMC要求严格，协助客户过EN60601认证。

层数：4L 特殊工艺：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG130 外层线宽/线距：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔径：0.2mm

层数：6L 板厚：1.6mm 特殊要求：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距：3.0/3.5mil 内层线宽/线距：4.0/4.0mil 最小孔径：0.2mm 铜厚：外层1oz，内层1oz 工艺难点：咖啡色油墨，焊盘之间下墨难度大

层数： 6L 板厚： 1.6mm 特殊要求：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距: 4.0/4.0mil 内层线宽/线距: 4.0/4.0mil 最小孔径： 0.2mm 铜厚：外层1oz，内层1oz

层数： 10L 板厚： 1.2mm 特殊要求：树脂塞孔 表面处理：沉金 材料：FR-4 TG170 外层线宽/线距: 2.95/2.95mil 内层线宽/线距: 2.36/2.36mil 最小孔径： 盲孔0.1mm，埋孔0.2mm，通孔0.2mm 铜厚：外层1oz，内层0.5oz & 1oz

层数：4L 特殊工艺：无 表面处理：沉金 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔径：0.25mm

简介：深圳pcb制板2阶HDI激光盲埋孔板，应用于户外大型LED屏。 板名：2阶HDI板 层数：8层 板材：高TG FR 4 板厚：2.0mm 单板大小：129.9 *119.9mm 表面处理工艺：沉金 铜厚：1OZ 线宽/线距：3/3.3mil 孔径：0.2mm 特殊工艺：POFV工艺(树脂塞孔，表面镀平)；电镀填孔；控深铣；深圳pcb制版。